solder paste перевод

• паяльная паста

• solder:    1) _тех. припой Ex: soft (hard) solder мягкий (твердый) припой2) спайка, спаянность, сплоченность; тесная связь3) паять, спаивать4) объединять, соединять; скреплять5) объединяться, присоединяться, с
• paste:    1) (сдобное) тесто2) макаронное изделие3) паста, мастика Ex: dental paste зубная паста Ex: nail paste паста для ногтей4) паштет Ex: meat paste мясной паштет5) паста Ex: tomato paste томатная паста E
• paste solder:    пастообразный припой, паяльная паста
• solder in:    впаивать (припоем)
• solder on:    припаивать
• paste on:    наклеивать на
• paste-in:    1) паспарту
• aluminium solder:    алюминиевый припой
• bar solder:    прутковый припой
• brass solder:    латунный припой
• braze solder:    1. твердый [тугоплавкий] припой2. среднеплавкий припой
• brazing solder:    твердый припой
• common solder:    мягкий [легкоплавкий] припой; третник
• copperzink solder:    copper-zink solderмедноцинковый припой
• cord solder:    проволочный припой

• Remove all Silk from solder paste areas.
  Удаляйте любые элементы шелкографии из областей паяльной пасты.
• Xxxx-B_Paste.gbr for the copper-side solder paste.
  xxxx-B_Paste.gbr—паяльная паста со стороны пайки.
• Xxxx-F_Paste.gbr for the component-side solder paste.
  xxxx-F_Paste.gbr—паяльная паста со стороны компонентов.
• The product lines affected included the automated optical inspection, solder paste inspection, and automated X-ray products .
  Данное решение затрагивает продуктовые линейки автоматического оптического контроля, контроля паяльной пасты и автоматического рентгеновского контроля.
• The other case is when it is necessary to examine solder paste layers and solder mask layers which are usually not displayed.
  Другой случай, когда необходимо рассмотреть слои паяльной пасты или паяльной маски, которые, обычно, не отображаются.
• Used to produce a mask to allow solder paste to be placed on the pads of surface mount components, generally before reflow soldering.
  Используются для обозначения пределов, в которых должна быть нанесена паяльная паста на контактные площадки при поверхностном монтаже компонентов пайкой методом оплавления.
• It is normally necessary to create files for all of the copper layers and, depending on the circuit, for the silkscreen, solder mask, and solder paste layers.
  Обычно, требуется создавать файлы для всех слоёв меди и, в зависимости от печатной платы, слой шелкографии, паяльной маски и паяльной пасты.
• When defining pads containing copper layers, KiCad creates solder mask and solder paste layers based on a fixed clearance and/or a ratio of the pad geometry.
  При создании контактных площадок со слоями меди, KiCad дополнительно создаёт слои паяльной маски и паяльной пасты, размер которых может быть больше или меньше размеров контактной площадки на указанную величину или в указанное число крат.